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STMicroelectronics e SpaceX puntano su antenne phased-array BiCMOS per una nuova generazione di Starlink
StMicroelectronics e SpaceX: dieci anni di co-progettazione di chip BiCMOS e panel-level packaging per antenne phased-array, abilitando Starlink con miliardi di prodotti, oltre 10.000 satelliti e più di 8 milioni di utenti
La partnership tra STMicroelectronics e SpaceX si rafforza, con un focus sullo sviluppo di nuove generazioni di tecnologie abilitanti per antenne phased-array, alimentate da soluzioni ST basate su piattaforma BiCMOS. «La nostra partnership con STMicroelectronics è stata determinante per garantire la scala e le prestazioni di Starlink. Siamo estremamente lieti di proseguire questo viaggio con ST per fornire soluzioni di connettività di nuova generazione con cui rendere disponibile una connessione Internet ad alta velocità a più persone, contribuendo così a migliorare istruzione, assistenza sanitaria e opportunità di business in luoghi che finora non hanno mai avuto accesso a una connessione Internet affidabile», afferma Gwynne Shotwell, presidente e COO di SpaceX.
«Siamo orgogliosi di celebrare un decennio di collaborazione con SpaceX. Dal progetto iniziale alla produzione in grandi volumi, la nostra stretta collaborazione è stata determinante per realizzare la visione di SpaceX e raggiungere la sua ambiziosa missione. Attraverso la progettazione congiunta dei chip essenziali, la fornitura di servizi di ingegneria e produzione in grandi volumi, dimostriamo lo straordinario valore delle capacità di innovazione e produzione di ST. Mentre forniamo miliardi di prodotti ogni anno per i terminali utente Starlink, apportiamo anche tecnologie cruciali ai sistemi in orbita a bordo dei satelliti Starlink, mettendo in luce la pluriennale competenza di ST nelle applicazioni space-grade», sottolinea Remi El Ouazzane, presidente del gruppo Microcontrollers, Digital ICs and RF Products di STMicroelectronics.
Con il superamento della soglia degli 8 milioni di utenti per rete e terminali Starlink dedicati alla banda larga domestica e aziendale, STMicroelectronics, leader globale dei semiconduttori, e SpaceX celebrano dieci anni di un’intesa incentrata sull’innovazione attraverso la co-progettazione di componenti su misura per le comunicazioni satellitari. Nell’ultimo decennio, questa sinergia ha portato alla realizzazione di miliardi di dispositivi co-sviluppati, impiegati in milioni di terminali Starlink, oltre che in più di 10.000 satelliti della costellazione, incluso l’ultimo V3, capace di una velocità di fronthaul superiore a 1 terabit al secondo. I prodotti Starlink nascono dalla collaborazione con team di ingegneri ST in Francia e in Italia, vengono fabbricati in impianti situati in Francia e sottoposti a packaging e test in Malesia e a Malta. L’alleanza si concentra in particolare su soluzioni basate su tecnologia BiCMOS: per queste, ST ha messo a punto, con Starlink come cliente di riferimento, un nuovo processo produttivo fondato sul Panel Level Packaging, in grado di soddisfare requisiti estremamente sfidanti in termini di volumi, qualità e competitività dei costi.